以往在全纸介质或膜纸复合介质电容器中，突梢式结构的焊接是先将SnZn35搪在突出的铝梢上，再用SnP b39与引线钎焊而成，但前者的溶化温度区间在190一331℃，而pp膜的熔融温度约为170℃所以原有钎料是不适用的，必须研制适用于全膜电容器的新钎料.对新钎料的要求是:
l)考虑刮擦焊料有较宽的熔化温度区间以及铝箔的散热作用，与铝箱钎焊用钎料(底料)的熔化温度区间应低于2℃，以满足全膜电容器的要求.
2)在无钎剂情况下，钎料与铝应有良好的结合性.因钎剂(助焊剂)溶入浸渍剂会增大电容器的损耗.


3)有与底料相匹配的面料.面料的熔化温度应低干底料，以使在钎焊引线时不至损坏与铝的钎焊面.该面料易于与铜或镀锡炯线钎焊.
4)钎料应具有一定的机械强度，以免受力拉开.
5)所有钎料应与电容器常用浸溃剂相容性优良，即不会造成对浸渍剂的污染和催化老化作用，同时浸渍剂对钎料亦无腐蚀作用.基于上述要求，我们在上百次熔炼、5 0余个配方中研制成功一种新钎料.它是以SnZn为主要成分，加入部分降低熔点、改善与铝结合性的元素，经适当的工艺熔炼而成.它的主要性能与瑞典ASEA公司的钎料相当，部分性能更优.同时还研究成功与该底料相匹配的面料.（本文由正航仪器编辑）http://www.zhsysb.com