冷热冲击试验箱测试导致BGA失效的原因
文章出处：正航仪器
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发表时间：2014-01-06
本周正航仪器的工程师使用冷热冲击试验箱测试BGA，根据试验结果，得出了其失效的原因，下面和大家分享，以供参考：
1、通过冷热冲击试验对BGA封装进行了可靠性测试，在通过600 个循环试验后发现，由于焊料的CTE与焊球和焊盘的CTE 不匹配，导致焊料在高速的温度变化率和长久的高低温段的停留中，应力未能完全释放而形成空洞和晶格缺陷。
2、PCB 板的制作过程中在板面遗留下来的物质会在热应力下被气化而导致焊盘与基材之间连接不牢靠而造成分离。另外，焊料会与经过沉Ni/Au 处理的焊盘表面的物质相互扩散，从而降低它们之间的连接能力，使BGA 失效。
东莞正航仪器设备有限公司专业生产的冷热冲击试验箱，采用的计测装置,日本原装进口的OYO控制器采用大型彩色液晶人机触控对话式LCD人机接口控制器,操作简单,学习容易,稳定可靠,中英文显示完整的系统操作状况、执行及设定程序曲线。程度上实现自动化，减轻操作人员工作量，可在任意时间自动启动﹑停止工作运行。http://www.zhsysb.com
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