前段时间，正航仪器的工程师们研究发现了一个课题，关于冷热冲击试验箱针对BGA焊接的实验如此上演了：
1、冷热冲击试验，由于其温度改变率大，在高低温段停留的时间长，因此，比一般的热循环会对元器件封装造成更大的损伤，在本研究中经过600 个循环后，从切片中可发现BGA 焊接处有明显的失效行为与盲孔相连的焊接位置有空洞出现，根据热膨胀系数（CTE）不匹配系数公式Δu =Δe×L×Δt（Δe 是不同材料CTE系数间的差值，L 是元器件的最长尺寸，Δt 是温度的改变值），因为在焊料与焊盘以及盲孔内电镀铜的CTE 不一致，并且温度的改变值也很大，导致Δu 变大，焊点会受到剪切应力。

2、温度快速上升到高温段并且停留的过程中焊料还会发生高温蠕变，致使焊接位置的力学性能降低，热应力增大；由于受到应力的作用，焊料中的气体不能及时排出，造成焊料的大面积孔洞。这会阻碍热量的传递，导致局部高温，使元器件失效。
针对冷热冲击试验箱试验研究所得出的结论，工程师的小伙伴们都惊呆了，但同时也更坚信了一句话：实践检验出真知。http://www.zhsysb.com